金泰克获得固态硬盘测验相关专利完成牢靠散热及防止硬盘损坏

  金融界2024年11月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市金泰克半导体有限公司获得一项名为“种固态硬盘测验夹具及检测体系”的专利，授权公告号 CN 221960714 U，请求日期为 2024 年 3 月。

  施行例公开了一种固态硬盘测验夹具及检测体系，触及固态硬盘测验技术领域。固态硬盘测验夹具包含散热基板、插座基板、固态硬盘插槽以及滚动设备；固态硬盘插槽设于插座基板上，插座基板经过滚动设备与散热基板滚动衔接，固态硬盘插槽用于插接固态硬盘；插座基板可经过滚动设备在预设的榜首方位和第二方位之间滚动；在插座基板滚动到榜首方位时，插接在固态硬盘插槽上的固态硬盘与散热基板贴合；在插座基板滚动到第二方位时，插接在固态硬盘插槽上的固态硬盘与散热基板成视点设置。在测验时插座基板滚动到榜首方位，可完成牢靠散热；插座基板滚动到第二方位，用户可精确调查固态硬盘插槽的方位，防止了因为盲插导致固态硬盘损坏。