劲拓股份董秘回复：公司在售的半导体专用设备首要为应用于半导体封装环节热处理的设备及硅片制作

  劲拓股份(300400)05月26日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  劲拓股份董秘：敬重的出资者，您好！公司在售的半导体专用设备首要为应用于半导体封装环节热处理的设备及硅片制作设备，现在已累计交给20余家客户，得到客户的认可、检验和复购。公司客户现在不含英伟达供应链企业。感谢您的重视和支撑！

  劲拓股份2023一季报显现，公司首要经营收入1.42亿元，同比上升9.84%；归母净利润264.99万元，同比下降60.54%；扣非净利润83.87万元，同比下降79.83%；负债率38.89%，出资收益-73.56万元，财政费用196.87万元，毛利率36.25%。

  该股最近90天内无组织评级。依据近五年财报数据，证券之星估值剖析东西显现，劲拓股份（300400）行业界竞争力的护城河较差，盈余才能杰出，营收成长性一般。财政可能有隐忧，须侧重重视的财政目标包含：应收账款/利润率、存货/营收率增幅。该股好公司目标2.5星，好价格目标2星，归纳目标2星。（目标仅供参考，目标规模：0 ~ 5星，最高5星）

  劲拓股份（300400）主营业务：为研制、出产、出售各类电子工业专用设备,包含无铅波峰焊机、无铅回流焊机、选择性波峰焊机、AOI 视觉检测设备等电子整机装联设备及高温烧结炉等太阳能光伏设备。

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  证券之星估值剖析提示劲拓股份盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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