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Zibo Huaxing Chemical Equipment Factory

罗永浩起诉文晔科技;又一390亿元半导体产业园停工、烂尾

来源:欧宝体育官方登录    发布时间:2023-11-19 16:30:19
  • SEMI国际半导体产业协会于今(4)日发布的“12吋晶圆厂展望报告(至2024年)”中指出,20
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  SEMI国际半导体产业协会于今(4)日发布的“12吋晶圆厂展望报告(至2024年)”中指出,2020年12吋晶圆厂投资较去年成长13%,超越2018年创下的历史上最新的记录。

  半导体晶圆厂投资2021年将继续增长,唯增速将较前一年同比放缓4%。报告中可看到此前产业的周期再次上演,2023年攀上700亿美元历史新高的前后,2022年将温和缓降,至2024年再次小幅下滑,虽有小幅波动,但整体投资的规模则是逐年拉高。见下图。

  SEMI“12吋晶圆厂展望报告”中保守预估半导体界2020年到2024年至少新增38个12吋晶圆厂,低可能性或谣传的晶圆厂建设项目尚不包括在内。同期,每月的晶圆厂产能将增长约180万片,达到700万片以上,见下图:

  基于高可能性项目预测,2019年到2024年至少新建38座12吋晶圆厂/产线吋晶圆量产厂总数将达161座。

  因应5G、车电的需求,国巨预计大手笔在台湾加码逾300亿元新台币扩产,其中在高雄大发工业区扩建新厂案将于14日举行动土典礼,国巨的大发三厂预计2022年下半年竣工,初期投资额约新台币200亿元。

  初估大发新厂满载稼动之下,合并计算基美的MLCC产能,新国巨MLCC月产能可望站稳1,000亿颗,仅次日商村田(Murata)、韩商三星电机(SEMCO),稳居全球第三大厂。

  据代理商统计,基美的产品涵盖钽电、MLCC以及电感,其中钽电有三成以车用为主,MLCC更有超过六成应用在车电上,新国巨并入基美之后,车电占国巨MLCC营收比重将逾四成。

  11 月 4 日消息,据国外新闻媒体报道,韩国半导体巨头 SK 海力士日前公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 财年第三季度财务报告。报告数据显示,SK 海力士第三季度净利润达 1.078 万亿韩元(约合人民币 63.3 亿元),同比增长 118%。

  SK 海力士第三季度合并收入为 8.129 万亿韩元(同比增长 19%),盈利为 1.3 万亿韩元,纯利润是 1.078 万亿韩元。本季度营业利润率为 16%,净利润率为 13%。

  SK 海力士表示,尽管本季度移动端存储器需求展现了恢复趋势,然而由于服务器 DRAM 以及固态硬盘(solid state drive,SSD)需求疲弱,导致本季度整体存储器市场行情报价趋弱,第三季度公司的营收及盈利较上一季度分别减少了 6% 及 33%.

  据中国经营网报道,智能终端触控显示产业园和汉能控股集团宣称总投资390亿元的移动能源产业园目前均已处于停工烂尾状态。

  2016年10月29日,智能终端触控显示产业园项目落户铜仁高新区,据了解,该项目总投资109亿元,总用地面积约748亩,主要生产玻璃盖板、TP模组、显示模组等智能触控显示设备,可大范围的应用于手机、医疗设施、银行设备等。

  该项目落户在铜仁高新技术开发区,建设期为三年。铜仁移动能源产业园于2017年7月开工,该项目分三期建设,占地面积3350亩,包括600MW柔性砷化镓(GaAs)薄膜太阳能电池组件制造、2100MW铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能电池组件制造、5万辆全太阳能动力汽车生产制造。

  入驻智能终端产业园的企业有贵州长瑞科技、中宇元一通讯、天德科技等多家公司,厂房都存在闲置问题。

  目前,贵州长瑞科技办公楼已闲置。中宇元一通讯所在的中宇产业园3栋厂房中仅1栋厂房的SMT制造车间等在正常生产,位于产业园内部的2栋厂房则闲置已久。

  11月3日,有微博新闻媒体报道,文晔科技股份有限公司于近日新增开庭公告,案号为(2020)京民终693号,上诉人为罗永浩,第三方人为锤子科技(北京)股份有限公司、北京锤子数码科技有限公司。

  该案涉及案由为买卖合同纠纷,案号为(2020)京民终693号,将于11月24日开庭。

  资料显示,文晔科技创立于1993年,作为提供全球专业电子零组件通路服务的领导厂商,文晔科技已成功将公司定位为半导体上下游间的最佳桥梁,提供最专业的供应链管理服务予原厂及客户。

  文晔科技营运总部设立于台湾,迄今已成功建立起绵密之行销通路。目前在中国、韩国、新加坡、印度、泰国、马来西亚、越南等地区共有四十多个营运据点。

  11月3日,韩国权威媒体 BusinessKorea 报道,三星系统 LSI 业务部表示将在 2021 年向中国智能手机制造商小米、OPPO 和 vivo 供应其用于智能手机的 Exynos 系列处理器(AP)。

  据了解,由于技术实力已获得认可,三星准备在 2021 年上半年为一上述企业的廉价手机(或者中低端机型)供应 AP,且表示可能在之后向其高端智能手机供应。

  由于低利润率,三星系统 LSI 业务部已开始减少向三星无线业务部门提供其 Exynos AP 的供应,并寻求以中国制造商为重点的新客户。

  据businesskorea报道,三星向四家半导体/显示材料、零部件和设备(MPE)公司投资了740亿韩元(下同)。这是继7月底1100亿元投资后,该公司今年在MPE领域的第二次重大投资。

  其中,KCTech公司是三星的化学机械抛光产品供应商,也是美国应用材料和日本荏原的竞争对手。Mico陶瓷生产在半导体制作的完整过程中高温加热芯片的陶瓷加热器。LOTVacuum主营业务是制造吸收半导体设备中杂质的干式真空泵。New Power Plasma则负责研究射频发生器。

  信荣证券(Shinyoung Securities)的一名研究人员表示:“由于这笔投资,三星获得了这四家公司的部分管理权。他们将巩固合作伙伴关系,并在半导体材料领域执行超级差距战略。”

  数据调研公司 Mercury Research 透露,AMD 已经占据了 22.4% 的 x86 处理器市场占有率,这是自 2007 年以来的新高,展示了 AMD 的黄金时期。考虑到这一个市场份额是在 AMD 的 Ryzen 5000 系列即将上市之前出现的,这意味着很可能在明年 AMD 在 x86 市场占据 25%(或更高)的份额。由于英特尔的 Rocket Lake 还停留在 14nm 节点上,AMD 正处于趁热打铁的时期。

  现在是 Ryzen 5000 系列上市前夕(将于 2020 年 11 月 5 日上市),看起来 AMD 在抢占市场占有率方面已经有了很好的势头。

  目前,唯一剩下的问题是供应问题。过去曾有人称 AMD 供应受限,随着 Ryzen 5000 系列即将推出,限制 AMD 发展的因素将很快变成供应。它的晶圆生产依赖于台积电,而有传言称 NVIDIA 考虑回到台积电生产下一代 GPU,该公司可能不得不优化其晶圆组合,直到台积电扩大规模。

  企查查 App 显示,11 月 3 日,上海南芯半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),持股 1.76%,新增红杉资本、OPPO、英特尔亚太等企业,同时公司的注册资本由约 438 万增加至约 554 万,增幅为 26.26%。此外,小米投资的江苏紫米电子技术有限公司,也在该公司股东行列,持股 2.08%。

  上海南芯半导体科技有限公司成立于 2015 年,法定代表人为阮晨杰,营业范围包含:从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内的技术开发、集成电路、通讯产品及辅助设备的销售等。返回搜狐,查看更加多

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