心芯相联对接产业合作 SEMI中国日本代表团赴日产业交流之旅（下）

　　日本半导体产业在30多年前的鼎盛时期曾占有全球芯片产出的55%，这造就了全球最强的日本设备材料和零部件企业，但如今日本的芯片产出仅占全球不到20%，萎缩的本地市场限制了设备和材料企业的发展空间。而与此同时，中国半导体产业正面临着前所未有的发展机遇：国家战略的聚焦、巨大市场的支撑、国内半导体产业链已初步形成、产业资本也日渐发力，可谓“天时、地利、人和”。

　　“在中国市场，在半导体设备与材料方面有着非常大的需求，但目前本土的自给能力严重不足，这对于日本半导体材料与设备企业而言是市场机会。SEMI作为全球半导体产业协会，我们的使命是推进国内外产业间的深度对接，实现双赢局面。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙指出。

　　此次SEMI中国日本代表团的赴日产业交流之旅，是为中日产业界之间一次近距离的Connect，也是为实现中日企业间的深度合作的铺垫。

　　1950年成立的株式会社大阪真空机器制作所，主要以真空机器、真空泵的开发制造销售及售后服务为核心。其真空泵产品的种类和覆盖面十分全面，包括涡轮分子泵、干式真空泵、罗茨真空泵、滑阀真空泵、液环真空泵、喷射泵、真空设备、真空系统等。

　　社长笠冈一之表示，“为了真空事业我们大家可以到任何地方去。”如今大阪真空的客户早已是遍布全世界，而且公司十分重视中国市场业务的发展。

　　考察团一行具体了解了涡轮分子泵及其制造工艺，大阪真空的涡轮分子泵具有耐用性高、可经常使用，且可应用范围广泛等特色，能应用于从半导体、FPD、新能源、智能手机、电动汽车领域到普通工业领域。

　　（SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙与株式会社大阪真空机器制作所社长笠冈一之在由该公司研发制造的世界最大涡轮分子泵TH2500前留影。）

　　SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙十分赞赏大阪真空的“真空梦”精神，他表示，SEMI作为一个全球化的产业协会组织，也有着同样的产业精神，希望成为帮助实现中国半导体梦的伙伴。居龙还在现场介绍了中国半导体市场的发展状况，指出中国目前是全球最大的半导体消耗市场，占全球市场的一半以上，但是中国目前的半导体产业大量依靠进口，本地厂商可以供应的量有限，只能满足约13%的本土需求。这也是怎么回事自2014年以来，中国政府开始全力发展半导体产业，包括颁布集成电路产业纲要、成立集成电路产业大基金等，巨大的需求缺口以及政府的政策支持，对于国外厂商也是十分利好的开拓市场的机会。

　　此外，中国市场的一些特殊需求，如高铁产业、国家智能电话、电动汽车领域等，对于国外厂商都有很多可以挖掘的市场机会。SEMI也十分乐于服务于产业，此次的日本考察团一行，也是希望进一步加速中日产业界的了解，并推动中日产业界的深度合作。

　　日新离子机器株式会社的离子注入装置业务于1974年作为母公司日新电机株式会社的一个事业部而创立。之后，随着半导体及FPD市场的迅速增加，于1990年以日新离子机械株式会社的名义从母公司分离，独立运营。公司在离子注入技术领域拥有30多年的经验和近1000台的装置交付业绩。

　　日新离子机器的总部和工厂位于日新电机株式会社久世工厂内，主要负责各种离子注入装置相关的开发、设计、生产、维护和销售。此次SEMI中国日本代表团参访了日新离子机器位于滋贺县的工厂。

　　半导体电子材料在日本被称为“工业的稻米”，是日常生活的必需品。从计算机的核心到控制各种电子设备，以及太阳能电池和LED，半导体在广泛的领域中发挥着积极的作用。而在半导体/FPD制造中，离子注入技术不可或缺，起着很重要的作用，可以极大地提高半导体器件集成和小型化的程度。据悉，离子注入是由诺贝尔物理学奖获得者William Shockley博士发明，他同时也是晶体管与半导体设备的发明者之一。

　　日新离子机械也是SEMI的会员，每年都来参展SEMICON China。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，SEMI作为一个连接全球产业合作的平台，努力以多样化、个性化的方式服务于产业界，此次的交流访问也希望进一步促进中日企业界的深度合作交流。

　　创立于1962年的京都电机器株式会社，以电力电子技术和光电技术两大业务为其经营核心。在电力电子技术领域，基于高频开关技术，专门提供半导体和液晶制造设备等工业用途中所使用的高可靠性电源装置。同时，公司也专注于与智能电网相关的下一代能源领域，以创能、节能、蓄能为目标，研发出更高效率的电源产品。在光电领域，公司专门提供面向从电子器件到食品、药品等各种行业的外观检查用照明装置。利用LED、荧光管、氙管等光源，基于光学系统和电源领域的技术，为客户的各种检查需求提供解决方案。

　　据了解，公司的电源产品主要使用在于半导体/FPD工厂、建筑施工工地、汽车电源以及FA工厂中的检测照明装置等所有的领域。京都电机器株式会社社长小西秀人表示，小型化、高效化、低成本是现在很多半导体企业和终端企业客户的需求，公司也紧跟市场需求，通过研发电源核心部分的功率器件逐步扩大搭载该器件的产品系列，实现了小型化和低成本。这些小型化、高效能的电源产品也将会在投入中国市场。

　　小西秀人社长坦承，日本国内市场的需求正在放缓，目前公司很多的客户来源于海外市场，包括韩国、中国大陆、台湾等地区都是公司重要的市场。对此，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，SEMI很乐于成为中日产业界间沟通桥梁，促进中日产业的深度合作和对接。居龙还在现场具体介绍了中国半导体产业的发展以及市场趋势。

　　TOWA株式会社成立于1979年，公司总部在京都。以超精密模具加工技术为核心，TOWA的技术和业务覆盖了超精密加工技术、表面处理技术、压机设计制造技术、EF加工技术、成形技术、模具设计制造技术和自动化设计制造技术。

　　在近40年的时间里，公司提出了多项新技术，其中在企业成立之初，其研发的“多连杆注塑系统”技术已成为 de facto standard（行业标准），这也引领了第一次封装技术的革命。此后，TOWA又有多项自主技术引领着半导体生产的潮流。目前在半导体制作的完整过程中的包封和切割是TOWA的主体业务。TOWA透露，中国半导体发展迅速，中国市场的业务如今占有TOWA当前业务的31%，TOWA十分重视其在中国市场的发展。

　　将近一周的日本产业界密集探访给此次SEMI中国日本考察团成员们留下了深刻印象，并对日本产业的发展及其优势特点有了更深入的了解，考察团随行成员中更有人在最后一天分享了他们在此次考察中的参访报告PPT。相信中日产业界合作的种子在不久的将来很快就会开花结果。返回搜狐，查看更加多